مقاومت های مدفون عمدتاً در مواردی استفاده می شود که تخته نمی تواند چیده شود یا سیگنال بهبود یابد و دقت کنترل مقاومت عمومی کمتر از ± 10 درصد است. مقاومت های مدفون پنج مزیت دارند.
1. مزایای طراحی مدار انتقال با چگالی بالا/سرعت بالا.
بهبود تطابق امپدانس خط.
کوتاه کردن مسیر انتقال سیگنال و کاهش اندوکتانس انگلی.
حذف راکتانس القایی تولید شده در فرآیندهای نصب سطحی یا کارتریج.
کاهش تداخل سیگنال، نویز و تداخل الکترومغناطیسی.
2. مزایای جایگزینی مقاومت های قرارگیری.
کاهش اجزای غیرفعال و افزایش تراکم قرارگیری اجزای فعال.
بهبود قابلیت سیم کشی برد به دلیل کاهش سوراخ های سرب.
از آنجا که نقطه لحیم کاری کاهش می یابد، بنابراین پایداری قطعات الکتریکی پس از مونتاژ بهبود می یابد.
3. مقاومت مدفون پس از ادغام مزایایی در پایداری دارد.
تلفات مقاومت های مدفون پس از چرخه های سرما و گرما بسیار کم است، حدود 50 × 10-6، در حالی که تلفات سایر اجزای مقاومتی گسسته 100 تا 300 × 10-6 است.
افزایش مقاومت در حدود 2 درصد پس از ذخیره سازی در 110 درجه به مدت 10،{3}} ساعت.
تست پایداری در محدوده فرکانس وسیع، کمتر از 20 گیگاهرتز.
4. مقدار مقاومت مشخصات مختلف را می توان به سادگی با تنظیم ضریب شکل آن سنتز کرد و می توان آن را کاملاً با اندوکتانس بین خطی مطابقت داد.
5. در طراحی قطعات برای مقاومت های گسسته با چگالی بالا، فناوری مقاومت مدفون می تواند تعداد لایه ها و اندازه PCB را کاهش دهد و کیفیت و هزینه ساخت برد PCB را کاهش دهد.
مواد مقاومت مدفون
در حال حاضر، ماده مقاومت بالغ‌تر، ماده Ni-P است و محتوای P عمومی حدود 10 درصد است. مقاومت ماده را می توان با تنظیم ضخامت های مختلف مواد Ni-P و محتوای P تنظیم کرد.
