بسته BGA (Ball Grid Array)، یعنی بسته آرایه شبکه توپ، در پایین بستر بدنه بسته بندی قرار دارد تا آرایه ای از توپ های لحیم کاری را به عنوان پایانه های ورودی/خروجی مدار و اتصال به برد مدار چاپی (PCB) ایجاد کند. این دستگاه بسته فناوری را بپذیرید، نوعی دستگاه از نوع نصب سطحی است. دستگاه پکیج BGA در مقایسه با دستگاه های سنتی روی پا (LeadedDe~ce مانند QFP، PLCC و غیره) دارای ویژگی های زیر است.
1. شماره I/O بیشتر است. شماره I/O دستگاه بسته BGA عمدتاً با اندازه بدنه بسته و زمین توپ لحیم کاری تعیین می شود. از آنجایی که گلوله های لحیم پکیج BGA به صورت آرایه ای در زیر بستر بسته قرار گرفته اند، می تواند تعداد ورودی/خروجی دستگاه را تا حد زیادی افزایش دهد، اندازه بدنه بسته را کاهش دهد و فضای اشغال شده برای مونتاژ را ذخیره کند. معمولاً، اندازه بسته را میتوان بیش از 3{10}} درصد با همان تعداد سرنخ کاهش داد. به عنوان مثال: CBGA-49، BGA-320 (پیچ 1.27 میلی متر) در مقایسه با PLCC-44 (پیچ 1.27 میلی متر) و MOFP-304 (پیچ 0.8 میلی متر)، اندازه بسته به ترتیب 84 درصد و 47 درصد کاهش یافته است.
2. بهبود بازدهی و کاهش هزینه بالقوه. سنجاق سرب دستگاه QFP، PLCC سنتی به طور یکنواخت در بدنه بسته بندی در اطراف توزیع می شود، گام پین سرب آن 1.27 میلی متر، 1.0 میلی متر، 0.8 میلی متر، 0.65 میلی متر، 0. {9}}.5 میلی متر. وقتی عدد ورودی/خروجی بیشتر و بیشتر می شود، گام آن باید کمتر و کمتر شود. و زمانی که زمین<0.4mm, the accuracy of SMT equipment is difficult to meet the requirements. Plus the lead foot is very easy to deformation, thus leading to the mounting failure rate increase. Its BGA device solder ball is distributed in array form in the bottom of the substrate, can arrange more I/O number, its standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, detail pitch BGA (printed BGA, also called CSP-BGA, when the pitch of solder ball <1.0mm, can be classified as CSP package) pitch is 0.8mm, 0.65mm The pitch of CSP-BGA is 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, which is compatible with the existing SMT process equipment, and its mounting failure rate is <10ppm.
3. سطح تماس توپ و بستر آرایه BGA بزرگ و کوتاه است که برای دفع گرما مساعد است.
4. پین های کوتاه توپ های لحیم آرایه BGA مسیر انتقال سیگنال را کوتاه می کند و اندوکتانس و مقاومت سرب را کاهش می دهد و در نتیجه عملکرد مدار را بهبود می بخشد.
5. بدیهی است که همسطح بودن سمت ورودی/خروجی را بهبود می بخشد و ضرر ناشی از همسطحی ضعیف را در طول فرآیند مونتاژ تا حد زیادی کاهش می دهد.
6. BGA برای بسته MCM مناسب است و می تواند چگالی بالا و عملکرد بالای MCM را درک کند.
7. هر دو BGA و ~BGA قوی تر و قابل اعتمادتر از IC در بسته های پا شکل با گام دقیق هستند.
Zhejiang NeoDen Technology Co.، LTD.، تاسیس شده در سال 2010، یک تولید کننده حرفه ای و متخصص دردستگاه انتخاب و مکان SMT, فر مجدد، دستگاه چاپ شابلون، خط تولید SMT و سایر محصولات SMT.
ما معتقدیم که افراد و شرکای بزرگ NeoDen را به یک شرکت بزرگ تبدیل میکنند و تعهد ما به نوآوری، تنوع و پایداری تضمین میکند که اتوماسیون SMT برای همه علاقمندان در همه جا قابل دسترسی است.
اضافه کنید: شماره 18، خیابان تیانزیهو، شهر تیانزیهو، شهرستان آنجی، شهر هوژو، استان ژجیانگ، چین
تلفن: 86-571-26266266