برد PCB پس از جوشکاری (از جملهفر مجدد, دستگاه لحیم کاری موجی)، در اتصالات لحیم کاری فردی اطراف حباب سبز روشن ظاهر می شود، زمانی که حباب اندازه پوشش ناخن وجود داشته باشد جدی است، نه تنها بر ظاهر کیفیت تأثیر می گذارد، زمانی که بر عملکرد نیز تأثیر می گذارد جدی است، همچنین یکی از مشکلات رایج در فرآیند جوشکاری
تاول زدن فیلم مقاوم در برابر لحیم کاری علت اصلی وجود گاز یا بخار آب بین لایه مقاوم لحیم کاری و بستر PCB است که در آن مقادیر کمی از بخار آب گاز در فرآیندهای مختلف به دام میافتد که در هنگام مواجهه با دمای جوش بالا، انبساط گاز به آن منجر میشود. منجر به لایه لایه شدن فیلم مقاوم در برابر لحیم کاری و بستر PCB، جوشکاری، دمای پد نسبتاً بالا است، بنابراین ابتدا حباب ها در اطراف پد ظاهر می شوند.
یکی از دلایل زیر می تواند منجر به گیر افتادن بخار آب PCB شود.
PCB در فرآیند اغلب نیاز به تمیز کردن و خشک کردن قبل از فرآیند بعدی دارد، مانند حکاکی پوسیدگی باید پس از فیلم مقاوم در برابر لحیم خشک شود، اگر دمای خشک کردن کافی نباشد، بخار آب به فرآیند بعدی وارد می شود. جوشکاری در دمای بالا و حباب.
پردازش PCB قبل از محیط ذخیره سازی خوب نیست، رطوبت هنگام جوشکاری بسیار زیاد است و فرآیند خشک کردن به موقع نیست.
در فرآیند لحیم کاری موجی، اکنون اغلب از شار حاوی آب استفاده می شود، اگر دمای پیش گرمایش PCB کافی نباشد، بخار آب موجود در شار در امتداد دیواره سوراخ سوراخ{0}}، پدهای اطراف وارد بستر PCB می شود. اولین کسی که وارد بخار آب می شود، با دمای بالای جوش مواجه می شود و حباب تولید می کند.
راه حل این است:
باید به شدت در تمام جنبه ها کنترل شود، PCB خریداری شده باید پس از ذخیره سازی بازرسی شود، معمولا PCB با 260 درجه / 10 ثانیه نباید پدیده حباب ظاهر شود.
PCB ها باید در یک محیط تهویه شده و خشک به مدت حداکثر 6 ماه نگهداری شوند
PCB ها باید قبل از لحیم کاری در فر با دمای (120±5) درجه /4 ساعت قبل-پخته شوند.
دمای پیش گرمایش در لحیم کاری موجی باید به شدت کنترل شود و قبل از ورود به لحیم کاری موجی باید به 100 درجه تا 150 درجه برسد. برای استفاده از شار حاوی آب، دمای پیش گرمایش آن باید 110 درجه ~ 155 درجه باشد تا اطمینان حاصل شود که بخار آب می تواند تبخیر شود.
