هدف اصلی پردازش قرار دادن SMT استفاده ازماشین انتخاب و قرار دادنبرای نصب دقیق اجزای مونتاژ سطح در موقعیت ثابت PCB. اما در فرآیند پردازش SMD گاهی اوقات برخی مشکلات فرآیندی وجود دارد که بر کیفیت SMD تأثیر می گذارد، مانند جابجایی اجزا، پردازش SMT در ظاهر حتی قلع، نشت لحیم و سایر مشکلات مختلف فرآیند.
به دلایل عدم تغییر دستگاه، می توان از جنبه های زیر یافت:.
1. استفاده از خمیر لحیم کاری محدود است، فراتر از دوره استفاده، و در نتیجه بدتر شدن شار در آن، لحیم کاری ضعیف.
2. خمیر لحیم کاری خود به اندازه کافی چسبنده نیست، اجزاء در مدیریت نوسان، تکان دادن و سایر مشکلات ناشی از تغییر اجزاء.
3.خمیر لحیم کاری در محتوای شار بیش از حد بالا است، درفر مجددفرآیند لحیم کاری جریان شار بیش از حد منجر به جابجایی قطعات شد.
4. اجزاء در چاپ، SMD پس از فرآیند دست زدن به دلیل ارتعاش یا دست زدن نادرست ناشی از جابجایی اجزا.
5. پردازش پچ،نازل SMTفشار هوا به خوبی تنظیم نشده است، فشار کافی نیست و در نتیجه اجزاء جابجا می شوند.
6.خود ماشین قرار دادن مشکلات مکانیکی ناشی از قرار دادن قطعات در موقعیت اشتباه است.
هنگامی که اجزای پردازش قرار دادن SMT تغییر می کند، بر عملکرد برد مدار تأثیر می گذارد، بنابراین در فرآیند پردازش باید علل جابجایی اجزا و راه حل های هدفمند را درک کنید.
