در بسیاری از سیستم های CAD، سیم کشی بر اساس تصمیم سیستم شبکه است. شبکه بیش از حد متراکم است، مسیر افزایش یافته است، اما گام بسیار کوچک است، مقدار داده در فیلد شکل بسیار زیاد است، که الزامات بیشتری برای فضای ذخیره سازی تجهیزات دارد، اما همچنین هدف محصولات الکترونیکی کلاس کامپیوتر تاثیر زیادی بر سرعت محاسبات دارند. و برخی از مسیر نامعتبر است، مانند لنت اشغال شده توسط پایه جزء و یا توسط سوراخ نصب، ثابت سوراخ خود را اشغال شده توسط. شبکه بسیار پراکنده است، دسترسی بسیار کمی به پارچه از طریق نرخ تاثیر زیاد دارد. بنابراین باید یک سیستم شبکه معقول برای پشتیبانی از فرآیند سیم کشی وجود داشته باشد.
فاصله بین دو پایه اجزای استاندارد {{0}}.1 اینچ (2.54 میلی متر) است، بنابراین اساس سیستم شبکه به طور کلی در 0.1 اینچ (2.54 میلی متر) تنظیم می شود. ) یا مضرب صحیح کمتر از {{10}}.1 اینچ، مانند: 0.05 اینچ، 0.025 اینچ، 0.02 اینچ، و غیره.
پس از اتمام طراحی سیم کشی، طراحی سیم کشی باید به دقت بررسی شود تا ببینیم آیا با قوانین تعیین شده توسط طراح مطابقت دارد یا خیر، و همچنین تأیید شود که آیا مجموعه قوانین نیازهای فرآیند تولید برد مدار چاپی را به طور کلی برآورده می کند یا خیر. بررسی جنبه های زیر
آ. خط و خط، لنت خط و جزء، خط و سوراخ، پد جزء و سوراخ از طریق، فاصله بین سوراخ و سوراخ از طریق سوراخ معقول است، آیا نیازهای تولید را برآورده می کند.
ب آیا عرض خطوط برق و زمین مناسب است و آیا خطوط برق و زمین به طور محکم جفت شده اند (امپدانس موج کم)؟ آیا هنوز مکانهایی در PCB وجود دارد که میتوان خط زمین را در آنها گسترش داد.
ج. برای خطوط سیگنال بحرانی بهترین اقدامات انجام می شود، مانند کوتاه ترین طول، اضافه کردن خطوط حفاظتی، خطوط ورودی و خروجی به وضوح از هم جدا می شوند.
د قطعات مدار آنالوگ و دیجیتال، چه زمین مستقل خود را وجود دارد.
ه. پس از اضافه شدن گرافیک در PCB (مانند نمادها، برچسب های یادداشت) آیا سیگنال باعث اتصال کوتاه می شود یا خیر.
f. اصلاح برخی از خطوط نامطلوب.
g آیا PCB به خط فرآیند اضافه می شود؟ اینکه آیا مقاومت لحیم کاری الزامات فرآیند تولید را برآورده می کند، آیا اندازه مقاومت لحیم کاری مناسب است یا خیر، آیا علامت کاراکتر روی لنت های دستگاه فشار داده می شود تا بر کیفیت نصب الکتریکی تأثیر نگذارد.
ساعت تخته چند لایه در لایه زمین قدرت لبه قاب بیرونی باریک شده است، مانند لایه زمین قدرت از فویل مسی در خارج از هیئت مدیره آسان است که باعث اتصال کوتاه شود.
آ. برای جریان فرکانس بالا، زمانی که گوشه سیم زاویه قائمه یا حتی زاویه حاد را ارائه می دهد، در قسمت نزدیک به گوشه، چگالی شار مغناطیسی و قدرت میدان الکتریکی بالاتر است، امواج الکترومغناطیسی قوی تری ساطع می کند، و اندوکتانس در اینجا بزرگتر خواهد بود، مقاومت القایی نیز بزرگتر از گوشه های منفرد یا گرد خواهد بود.
ب برای سیمکشی باس مدارهای دیجیتال، گوشههای سیمکشی گوشههای منفرد یا گرد را نشان میدهند و مساحت اشغال شده توسط سیمکشی نسبتاً کوچک است. در شرایط یکسان فاصله خطوط، کل عرض اشغال شده توسط فاصله خطوط 0.3 برابر کمتر از یک خم زاویه راست است.
آ. ساعت، تنظیم مجدد، سیگنالهای بیش از 100M و برخی از سیگنالهای باس کلیدی و سایر سیمکشیهای خط سیگنال باید اصل 3W، همان لایه و لایههای مجاور بدون خط راه رفتن مسطح طولانیتر و پیوند روی سوراخ تا حد امکان کمتر باشد.
ب تعداد سیگنالهای پرسرعت از طریق مشکل سوراخ، برخی دستورالعملهای دستگاه در مورد تعداد سیگنالهای پرسرعت از طریق سوراخ مورد نیاز عموماً دقیقتر هستند، مشورت با اصل اتصال علاوه بر خروج پین ضروری از طریق سوراخ، آن است. پخش سوراخ اضافی در لایه داخلی اکیدا ممنوع است، آنها 8G PCIE 3 را گذاشته اند.{4}} تراز، همچنین 4 سوراخ پخش شده است، مشکلی نیست.
ج. همان ساعت لایه و فاصله مرکز سیگنال با سرعت بالا برای برآورده کردن دقیق 3H (H برای لایه تراز با فاصله صفحه جریان مجدد). همپوشانی لایه های مجاور سیگنال ها کاملاً ممنوع است، توصیه می شود که اصل 3H را نیز رعایت کنید، در تداخل بالا، ابزارهایی برای بررسی وجود دارد.
