دستورالعمل طراحی و طراحی PCB

طراحی و طرح PCB یک مهارت مهم و پیچیده است که نیاز به دانش، تجربه و صبر دارد. طراحی کارآمد می تواند نه تنها صرفه جویی در هزینه، بلکه همچنین می تواند عملکرد محصول را بهبود بخشد. برای کمک به روند، بسیاری از ابزارهای طراحی PCB مانند Advanced Design Suite، OrCAD، ARES و غیره وجود دارد. این مقاله در مورد دستورالعمل های خاصی است که برای اطلاع دادن به طراحان PCB در مورد اشتباهات رایج و کمک به آنها در مرحله طراحی و طرح، مورد بحث قرار گرفته است.

اولین وظیفه در طرح PCB این است که یک طرح خام از PCB را با اختصاص فضای موجود در PCB به بلوک های مختلف مدار ایجاد کنیم. این در دو تصمیم اولیه انتقادی کمک می کند

1. مناطق جداگانه برای اجزای مختلف، پورت های ارتباطی یا آنتن ها شناسایی می شوند.

2. بیشترین مسیرهای بحرانی مدار شناسایی می شوند و بقیه طرح متمرکز می شوند که منجر به طراحی راحت تر می شود.

به طور کلی، ما می خواهیم تمام اجزای موجود در کوچکترین فضای احتمالی را که در مورد مورد نیاز PCB مینیاتوری ضروری است، مورد توجه قرار دهیم. PCB اغلب در یک دستگاه پس از ساخت با استفاده از برخی از فضای هیئت مدیره نصب می شود؛ بنابراین، اجزای حیاتی قرار می گیرند تا در آن مرحله آسیب نبینند. لایه های PCB بر اساس پیچیدگی طراحی تصمیم می گیرند. اضافه کردن لایه های بیشتر هزینه های بیشتری را می افزاید، اما در عین حال، مدارهای پیچیده را می توان در فضای کوچکتر نصب کرد.

ردیابی یا ردیابی که عمدتا خطوط رسوبات مس هستند، بر اساس دستورالعمل های دقیق طراحی شده اند. شدت دستورالعمل های طراحی برای ضخامت مس، عرض ردیابی و حفره ها برای انواع مختلف PCB متفاوت است.

1. عرض ردیابی می تواند الگوی تابش را در صورت طراحی RF تغییر دهد که در آن تغییر عرض ریش می تواند به طور چشمگیری امپدانس را تغییر دهد، با این حال، برای انواع PCB، عرض ردیابی مقاومت را تعیین می کند بنابراین باید حفظ شود تا خواص الکتریکی مدار نمی شود.

2. ضخامت مس برای لایه های بیرونی و کمتر در مورد لایه های داخلی در طراحی چند لایه نگهداری می شود. پاکسازی ردیابی یکی دیگر از عوامل مهم است، ردیابی یا ردیابی باید در فاصله ای امن نگه داشته شود که در آن از نظر الکتریکی دخالت نداشته باشد.

3. تقریبا هر PCB دارای حفره هایی در آن است. از آنجا که سوراخ حفاری نیازمند تلاش بیشتر است و احتمال وقوع خطای تولید PCB در طول فرایند حفاری بیشتر است، توصیه می شود تعداد سوراخ ها را کاهش دهید.

طراحی PCB چند لایه کمک می کند تا در صرفه جویی در فضا در مورد یک سیستم پیچیده که در آن ما باید برای صرفه جویی در فضا کمک می کند. لایه های مختلف از طریق سوراخ ها متصل می شوند. در PCB چند لایه، توصیه می شود که دو لایه جداگانه برای زمین و قدرت داشته باشد. این نه تنها در ترویج گرما کمک می کند، بلکه باعث کاهش شانس مینیاتوری برای ایجاد آنتن ها می شود. نسبت هزینه به سود چند لایه طراحی قبل از تولید PCB چند لایه انجام می شود.

هر مسیر در یک PCB دارای مقاومت خاصی است و بنابراین ما باید مسائل مربوط به گرمایش را که ممکن است در طرح های خاص توسعه پیدا کنیم، برآورد کنیم. در چنین مواردی می توانیم غرق گرما را تعبیه کنیم. برای طراحی RF، طراحی و طرح PCB کلید است. اغلب با خم شدن دایره ای به جای مستطیل شکل، قدرت سیگنال حفظ می شود. برای RF اغلب یک سطح زمین ضروری است و ورودی ها تا حد امکان از خروجی ها دور نگه داشته می شوند.