تابلوهای مدار چاپی قابل انعطاف (PCB) برای نیازهای الکترونیکی فعلی مناسب هستند. آنها سبک هستند ، می توانند کم حجم باشند و با طراحی مناسب ، می توانند راه حل های بسیار محکمی ارائه دهند. با این حال ، اگرچه PCB های قابل انعطاف می توانند خم شوند ، اما هنوز هم باید برخی از الزامات خاص را برآورده سازند که PCB های سفت و سخت نیست.
فرایند طراحی PCB های قابل انعطاف باید تعداد لایه ها ، قرار دادن ویژگی ها ، معماری مدار و مواد را در نظر بگیرد. طراح نیز باید فرکانس انعطاف پذیری مدار و نحوه شکل گیری خم را از جمله محکم بودن خم و درجه خم در نظر بگیرد. طراح می تواند با کار کردن در نیازهای PCB های قابل انعطاف از تمام پتانسیل های فناوری بهره ببرد. این موارد شامل شناخت خواسته های منحصر به فرد انجام شده بر روی PCB های فلکس ، ضمن تعریف دقیق اولویت های برنامه و طراحی
عوامل طراحی بحرانی
فاصله محور خم خنثی از مرکز پشته مواد PCB یک فاکتور مهم طراحی است. این فاصله باید کوچک باشد تا نیروها در هنگام انعطاف پذیری بین همه لایه های PCB توزیع شوند.
اگر PCB ضخیم باشد و مجبور به انعطاف پذیری بیشتر شود ، خطر آسیب افزایش می یابد. در صورت بزرگ بودن شعاع خم ، خطر آسیب کاهش می یابد.
انتخاب مناسب مواد برای جای خم شدن و نحوه حرکت این نیروها به لایه های دیگر در ناحیه خم بسیار مهم است. خطر آسیب با استفاده از مواد امکان انعطاف پذیری بیشتر را کاهش می دهد.
وجود سفت کننده ها در داخل یا در نزدیکی ناحیه خم خطر خرابی PCB را افزایش می دهد. طراحان باید از قرار دادن سفت کننده ها و ویژگی های مشابه در یا در نزدیکی ناحیه خم خودداری کنند ، زیرا این موارد باعث می شود که PCB در برابر نیروهای ایجاد شده در ناحیه خم آسیب پذیر باشد. علاوه بر این ، هنگامی که PCB خم می شود ، می توانند ساختار مدار اطراف را تضعیف کنند.
ناپیوستگی در ناحیه خم باعث افزایش خطر آسیب در هنگامی که PCB فرکانس بالای انعطاف پذیری را دارد. تکنیک های شکل گیری و مسیریابی هادی از دیگر عوامل مؤثر در خطر آسیب در هنگام خم شدن PCB هستند.
فاکتورهای محیطی
از جمله عوامل محیطی مؤثر بر PCB های قابل انعطاف ، وجود رطوبت ، گرد و غبار ، گاز یا مواد شیمیایی مایع ، الکتریسیته ساکن و دما است.
تراکم رطوبت یا وجود آب روی PCB می تواند دو مسیر همسایه را به صورت الکتریکی کوتاه کند ، و کل اسباب بازی را غیر کاربردی می کند. به همین ترتیب ، PCB هایی که در شرایط نمناک کار می کنند ممکن است منجر به تشکیل قالب و خرابی مدار بعدی شوند.