1. خمیر لحیم با رایحه گل رز:
رزین از بدو تاسیس ، جز اصلی خمیر لحیم بوده است. از رزین در خمیر لحیم کاری حتی در خمیر لحیم کاری بدون تمیز نیز استفاده شده است زیرا مزایای زیادی دارد. کلوفن قابلیت جوشکاری بسیار خوبی دارد ، و پس مانده گل محمدی پس از جوشکاری دارای قابلیت تشکیل فیلم خوب است ، دارای اثر محافظتی در محل جوشکاری است ، حتی گاهی اوقات بدون تمیز کردن ، پدیده خوردگی وجود نخواهد داشت. به طور خاص ، کلوفن عملکرد افزایش چسبندگی را دارد ، چاپ خمیر لحیم کاری می تواند به اجزای تراشه بچسبد ، تولید پدیده جابجایی آسان نیست ، علاوه بر این ، گل کلم آسان است با سایر اجزا مخلوط شود ، می تواند نقش تنظیم ویسکوزیته را بازی کند ، به طوری که پودر فلز موجود در خمیر لحیم کاری برای رسوب و لایه برداری آسان نیست. مارک های بیشتری از خمیر لحیم از گل محمدی اصلاح شده استفاده می کنند ، مانند خمیر KoKi که دارای رنگ بسیار روشن با نقاط لحیم روشن و تقریباً بی رنگ است.
2. خمیر لحیم کاری محلول در آب
به دلیل خمیر لحیم کلوفین ، گاهی اوقات نیاز به استفاده از مواد شوینده برای تمیز کردن پس از استفاده ، برای از بین بردن باقیمانده ها ، کلوفن با مواد شوینده سنتی فریون (CFC - 113) است ، با بهبود آگاهی از محیط زیست ، مشخص شده است که هیدروکربن های کلر فلورین به خطرات جو آسیب زده است. لایه ازن ، توسط کنوانسیون مونترال غیرفعال شده است ، خمیر لحیم محلول در آب با نیازهای حفاظت از محیط زیست و توسعه خمیر لحیم سازگار است.
خمیر لحیم محلول در آب از نظر ترکیبات و ساختار کاملاً شبیه خمیر لحیم کاری با عطر و طعم کاج است. ترکیب آن شامل پودر و شار SnPb است. اما در خمیر رب با مواد آلی دیگر کلوفن جایگزین می شود ، پس از جوشکاری می توان به طور مستقیم در 50 ℃ ~ 60 water آب خالص برای شستشو استفاده کرد ، بنابراین پس از جوشکاری باقی مانده از بین می رود.
3. خمیر لحیم کاری تمیز و کم مانده:
خمیر لحیم کم باقی مانده بدون تمیز نیز برای رفع نیازهای حفاظت از محیط زیست ساخته شده است ، همانطور که از نامش پیداست پس از جوشکاری نیازی به تمیز کردن نیست. در حقیقت ، پس از جوشکاری هنوز مقدار مشخصی باقیمانده است و باقی مانده ها عمدتا در منطقه لحیم متمرکز می شوند و گاهی اوقات هنوز هم در تشخیص تخت سوزن آزمایش تأثیر می گذارند.
دو ویژگی خمیر لحیم کم مانده با مواد تمیز وجود ندارد. یکی اینکه سورفاکتانت دیگر از هالوژن استفاده نمی کند. مورد دوم کاهش مقدار کلوفن ، افزایش مقدار سایر مواد آلی است. تمرین نشان می دهد که کاهش دوز کلم کاملاً محدود است ، زیرا به محض اینکه مقدار دوز کلین به میزان کافی کم شود ، به طور حتم منجر به کاهش فعالیت شار و کاهش اثر جلوگیری از اکسیداسیون ثانویه در ناحیه جوش می شود.
بنابراین ، برای دستیابی به هدف free free ، معمولاً لازم است هنگام استفاده از خمیر لحیم آزاد و تمیز باقیمانده کم ، از جوشکاری مایع محافظت شده با ازت استفاده کنید. جوشکاری با نیتروژن می تواند به طور موثری اثر خیس شدن خمیر لحیم را افزایش داده و از اکسیداسیون ثانویه در ناحیه جوش جلوگیری کند.
به طور کلی ، آزمایش دقیق و دقیق خصوصیات خمیر لحیم کاری بدون مواد تمیز و کم مانده باید انجام شود تا اطمینان حاصل شود که هیچ تأثیر منفی بر خصوصیات الکتریکی مجامع PCB پس از جوشکاری وجود ندارد. با این حال ، در مورد محصولات الکترونیکی با درجه بالا ، خمیر لحیم تمیز باید همیشه تمیز شود تا از قابلیت اطمینان محصول اطمینان حاصل شود.
4. خمیر لحیم بدون سرب:
در مقایسه با خمیر لحیم کاری sn - Pb ، نه تنها ترکیب آلیاژ بلکه ترکیب شار خمیر نیز تغییر کرده است.
پودر طلای بدون سرب
از لحاظ تئوری ، تمام آلیاژهای بدون سرب با موفقیت تولید شده می توانند به صورت پودر آلیاژ بدون سرب درآیند و به صورت خمیر لحیم بدون سرب آماده شوند ، اما آلیاژهای بدون سرب واقعاً تجاری شده فقط توسط سری SnAgCu و SN-0.7Cu اصلاح می شوند. در حال حاضر ، SnAgCu با محتوای کم Ag یا اصلاح شده توسط عناصر نادر و آلیاژهای بدون سرب SN-0.7Cu مانند SN-3.0 ag-0.5C ، SN-3.0 ag-0.5Cu In ، Sn-3.0 ag- ترجیح داده می شوند. 5Cu-0.5CO ، Sn (0.5-1.0) Ag-0.5C + X، Sn-0.7Cu (Ni) Ge و غیره. در سال های اخیر ، خمیر بدون سرب sn-0.7Cu اصلاح شده توسط عناصر نادر بیشتر و بیشتر استفاده می شود.
مهم نیست که چه نوع پودر آلیاژ بدون سرب باشد ، خیر. 3 پودر و پودر شماره 4 هنوز هم معمولاً مورد استفاده قرار می گیرند. شکل پودر آلیاژ هنوز کروی است و میزان اکسیژن زیر 100 × 10-6 کنترل می شود.
ترکیب شار چسباندن
ترکیب شار خمیر خمیر لحیم بدون سرب تغییر نکرده است ، یعنی شار خمیر هنوز حاوی رزین یا سایر رزین ها ، تیکسوتیک ها ، عوامل فعال ، حلال ها ، چاپ ایدز ، آنتی اکسیدان ها است ، اما تنوع ترکیب تغییر کرده است ، این زیرا دمای جوشکاری مجدد خمیر لحیم بدون سرب تقریباً 30 ℃ بیشتر از خمیر لحیم بدون سرب است. SnAgCu را به عنوان مثال در نظر بگیرید ، دمای اوج 245 ℃ ~ 255 ℃ بالاتر است ، اجزای اصلی (مانند کلوفن ، حلال ، سورفاکتانت) برای چنین دمای بالا مناسب نیستند ، در غیر این صورت کلوف زرد یا حتی کربن می شود و سورفاکتانت تجزیه می شود و زود از کار می افتد. بنابراین ، باید از کلوفن مقاوم در برابر درجه حرارت بالا و حلال با نقطه جوش بیشتر استفاده شود. از یک طرف ، به دلیل قابلیت جوشکاری ضعیف آلیاژ بدون سرب ، قابلیت انبساط کم ، باید عملکرد شار در سورفاکتانت و دوز مصرفی را بهبود بخشد ، اما به دلیل محتوای قلع بدون سرب در آلیاژ از 63 to به بیش از 96 افزایش یافت increased ، افزایش فعالیت پودرهای آلیاژ فاقد سرب توسط ، اگر شار مخلوط سورفاکتانت پس از عملکرد ذخیره سازی خمیر لحیم کاری بیش از حد متوسط باشد ، عمر را کاهش می دهد ، بنابراین ، شار سورفکتانت باید دوباره تنظیم شود. نکته دیگر این است که سرب نوعی است فلز با روغن کاری خوب و چگالی بالا. در آلیاژ بدون سرب هیچ سربی وجود ندارد. خود روانکاری خمیر لحیم کاری بدتر شده و چگالی آن سبک تر می شود ، که همگی بر عملکرد چاپ خمیر لحیم کاری تأثیر می گذارند. به دلیل تغییر در خصوصیات فوق ، فرمولاسیون خمیر لحیم بدون سرب بسیار چالش برانگیز است. در واقع ، خمیر لحیم کاری اولیه بدون سرب همه دارای مشکلات فوق بود ، مانند پدیده انسداد سوراخ در هنگام چاپ ، لیسه چسبنده ، پرواز مهره پس از جوشکاری ، عدم مرطوب شدن صفحه لحیم کاری و غیره ، بنابراین ما باید به دقت ارزیابی کنیم انتخاب خمیر لحیم بدون سرب.