روش-3
برای تجهیزات با هوای خنک کننده آزاد، بهتر است مدارهای مجتمع (یا سایر دستگاه ها) را به صورت طولی یا به صورت افقی بلند مرتب کنید.
روش-4
استفاده از طراحی تراز منطقی برای دستیابی به اتلاف گرما با توجه به رسانایی حرارتی ضعیف رزین در برد و اینکه خطوط و سوراخ های فویل مسی رسانای خوبی برای گرما هستند، باعث افزایش نرخ باقیمانده فویل مس و افزایش تعداد رسانای حرارتی می شود. سوراخ ها ابزار اصلی دفع گرما هستند. برای ارزیابی ظرفیت حرارتی PCB، لازم است که رسانایی حرارتی معادل (نه معادله) مواد کامپوزیت متشکل از مواد مختلف با رسانایی حرارتی متفاوت یک به یک برای زیرلایههای عایق PCB محاسبه شود.
روش-5
دستگاههای روی همان برد چاپی باید تا حد امکان بر اساس اندازه تولید گرما و پارتیشن اتلاف حرارت، تولید گرما یا دستگاههای مقاومت حرارتی ضعیف (مانند ترانزیستورهای سیگنال کوچک، مدارهای مجتمع در مقیاس کوچک، خازنهای الکترولیتی و غیره چیده شوند. .) در بالاترین جریان جریان هوای خنک کننده (در ورودی)، تولید گرما یا دستگاه های مقاوم در برابر حرارت خوب (مانند ترانزیستورهای قدرت، مدارهای مجتمع در مقیاس بزرگ و غیره) قرار می گیرند که در پایین ترین قسمت جریان هوای خنک کننده قرار می گیرند.
روش-6
در جهت افقی، دستگاه های پرقدرت تا حد امکان نزدیک به لبه تخته چاپ قرار می گیرند تا مسیر انتقال حرارت را کوتاه کنند. در جهت عمودی دستگاه های پرقدرت تا حد امکان نزدیک به بالای صفحه چاپ چیده شده اند تا تاثیر این دستگاه ها بر دمای سایر دستگاه ها در هنگام کار کاهش یابد.
روش-7
اتلاف گرما در برد چاپی در تجهیزات عمدتاً به جریان هوا بستگی دارد، بنابراین مسیر جریان هوا باید در طول طراحی مطالعه شود و دستگاه ها یا بردهای مدار چاپی باید به طور منطقی پیکربندی شوند. جریان هوا همیشه در جایی جریان دارد که مقاومت کمتری وجود دارد، بنابراین هنگام پیکربندی دستگاهها روی برد مدار چاپی، از ایجاد فضای خالی بزرگ در یک منطقه خاص خودداری کنید. همین توجه را باید به پیکربندی چندین برد مدار چاپی در یک ماشین کامل کرد.
روش-8
دستگاههایی که به دما حساستر هستند بهتر است در ناحیهای با کمترین دما (مثلاً پایین دستگاه) قرار گیرند، هرگز آن را مستقیماً بالای یک دستگاه مولد گرما قرار ندهید، و چندین دستگاه بهتر است در یک صفحه افقی قرار گیرند.
روش-9
دستگاه هایی با بیشترین مصرف برق و بیشترین تولید گرما را در نزدیکی بهترین مکان ها برای دفع گرما قرار دهید. دستگاه های مولد حرارت بالاتر را در گوشه ها و اطراف لبه های تخته چاپ شده قرار ندهید مگر اینکه یک هیت سینک در نزدیکی آن وجود داشته باشد. هنگام طراحی مقاومت های برق، تا حد امکان وسایل بزرگتر را انتخاب کنید و چیدمان برد را طوری تنظیم کنید که فضای کافی برای دفع گرما وجود داشته باشد.
روش-10
از غلظت نقاط داغ روی PCB خودداری کنید و برق را تا حد امکان به طور یکنواخت روی برد PCB توزیع کنید تا عملکرد دمایی یکنواخت و ثابت روی سطح PCB حفظ شود. اغلب فرآیند طراحی برای دستیابی به توزیع یکنواخت دقیق دشوارتر است، اما مطمئن شوید که از مناطقی با چگالی توان خیلی بالا خودداری کنید، تا به نظر نرسد نقاط داغ بر عملکرد عادی کل مدار تأثیر بگذارد. در صورت وجود، تجزیه و تحلیل بازده حرارتی مدارهای چاپی ضروری است، مانند ماژول نرم افزار تحلیل شاخص بازده حرارتی که اکنون به برخی از نرم افزارهای طراحی PCB حرفه ای اضافه شده است، می تواند به طراحان در بهینه سازی طراحی مدار کمک کند.
