در فرایند تولید، کیفیت SMT عمدتا بستگی به کیفیت اتصالات لحیم کاری دارد.
در حال حاضر در صنایع الکترونیک، اگر چه تحقیقات در مورد لحیم کاری بدون سرب پیشرفت بزرگی کرده است، در سراسر جهان ارتقا یافته و کاربردی شده است و مسائل مربوط به حفاظت از محیط زیست توجه فراوانی شده است. فن آوری لحیم کاری با استفاده از آلیاژ لحیم کاری Sn-Pb همچنان تکنولوژی اصلی مدار الکترونیکی است.
جوش لحیم کاری خوب باید باشد:
(1) سطح کامل، صاف، براق؛
(2) مقدار مناسب لحیم کاری و لحیم کاری به طور کامل اتصالات لحیم کاری لنت ها و منجر ها را پوشش می دهد و ارتفاع مولد آن متوسط است.
(3) مرطوب خوب؛ لبه اتصال جوش باید نازک باشد و زاویه ی مرطوب بین جوش و سطح پد باید 300 یا کمتر باشد و حداکثر نباید بیش از 600 باشد.
محتوای بازرسی ظاهر پردازش SMT:
(1) آیا اجزاء از دست رفته است؛
(2) آیا اجزای نامناسب هستند؟
(3) آیا اتصال کوتاه وجود دارد؟
(4) آیا جوشکاری مجازی وجود دارد؟ علت جوشکاری مجازی نسبتا پیچیده است.
اول، قضاوت جوش مجازی
1. از تجهیزات ویژه تستر آنلاین برای بازرسی استفاده کنید.
2. آزمون بصری یا AOI. هنگامی که مشخص شد که لحیم کاری لحیم کاری دارای نفوذ پذیری بسیار کمی است، یا یک شکاف مشترک در وسط جفت جوش وجود دارد، یا سطح لحیم کاری محدب یا کروی است، یا لحیم کاری با SMD مخلوط نیست، لازم به توجه است، حتی یک پدیده کوچک ممکن است باعث خطرات پنهانی شود. باید بلافاصله قضاوت کرد که آیا یک مشکل لحیم کاری در دسته های مختلف وجود دارد. روش قضاوت این است که ببینیم که اتصالات لحیم کاری بیشتری در همان موقعیت در PCB وجود دارد. برای مثال، این فقط یک مشکل در PCB فرد است، که ممکن است ناشی از خراشیدگی خمیر لحیم کاری، تغییر شکل پین ها و غیره، مانند موقعیت مشابه در بسیاری از PCB ها باشد. مشکلی وجود دارد، به احتمال زیاد توسط اجزای ضعیف یا مشکلات با پد ها ایجاد می شود.
دوم، علت و راه حل جوشکاری مجازی
1. طراحی پد معیوب است حضور ویس در لپ تاپ ها یک نقص عمده در طراحی PCB است. استفاده از آنها ضروری نیست. از آنها استفاده نکن ویس باعث کاهش تلفات لحیم کاری و کمبود الکل می شود. زمین و منطقه پد نیز نیاز به تطبیق استاندارد دارند. در غیر این صورت، طراحی باید در اسرع وقت تصحیح شود.
2. PCB پدیده اکسیداسیون دارد، یعنی پد روشن نیست. اگر اکسیداسیون وجود دارد، استفاده از پاک کن برای حذف لایه اکسید برای روشن شدن آن. هیئت مدیره PCB مرطوب است و در صورت مشکوک می تواند در یک جعبه خشک خشک شود. هیئت مدیره PCB با لکه های نفتی، لکه های عرق و غیره آلوده است، در این زمان، باید با اتانول مطلق تمیز شود.
3. PCB که در آن خمیر لحیم کاری چاپ شده است، خمیر لحیم کاری خرد شده و مالش می شود، به طوری که مقدار خمیر لحیم کاری بر روی پد های مربوطه کاهش می یابد، به طوری که لحیم کاری کافی نیست. این باید در زمان دوباره پر شود. روش مکمل را می توان با یک تلگراف یا با یک چوب بامبو انجام داد.
4. SMD (اجزای سطح کوه) دارای کیفیت پایین، منقضی، اکسید شده، تغییر شکل یافته و منجر به اتمسفر مجازی می شود. این دلیل آن است که شایع تر است.
(1) جزء اکسید نشده روشن است. نقطه ذوب اکسید افزایش می یابد
در این زمان، بیش از سه صد فروس الکتریکی الکتریکی و شیلنگ نوعی سرامیکی برای جوشکاری استفاده می شود، اما دشوار است با بیش از دوصد درجه انجماد SMT و یک جوش لحیم کاری بدون خوردگی کمتر ذوب شود. بنابراين، SMD اکسيژن نبايستي توسط اجاق گاز مجزا جوش شود. هنگام خرید قطعات، مطمئن شوید که اکسیداسیون وجود دارد، و هنگام خرید آن، از آن استفاده کنید. به همین ترتیب، جوش لحیم اکسید شده را نمی توان مورد استفاده قرار داد.
(2) اجزای سطح پایه چند پا دارای پاهای کوچک هستند و به راحتی تحت عمل نیروی خارجی تغییر شکل می یابند. پس از تغییر شکل، پدیده جوشکاری مجازی یا عدم جوشکاری اتفاق خواهد افتاد. بنابراین، پس از جوشکاری، زمان دقیق چک کردن و تعمیر باید باشد.