پردازش PCBA با فرآیندهای مختلفی مانند چاپ خمیر لحیم کاری تکمیل می شود.ماشین انتخاب و قرار دادن, SMT SPIdetection, AOI detection,فر مجددجوشکاری و غیره، هر مرحله فرآیند هدف متفاوتی دارد، اگر مرحله فرآیند از مشکل دسته ای خارج شود، کل قطعه خروجی بد را ایجاد می کند. امروز به طور خلاصه تجزیه و تحلیل می کنیم که چه عواملی بر اثر و کیفیت جوشکاری مجدد در کوره تأثیر می گذارد.
خمیر لحیم کاری مخلوطی از پودر لحیم کاری و فلاکس است. عملکرد اصلی آن در انتهای پچ چسباندن قطعات الکترونیکی است تا از افتادن قطعات الکترونیکی در هنگام نصب یا جریان جلوگیری کند. در ذوب دمای بالا ترمینال لحیم کاری جریان، قطعات الکترونیکی در لحیم کاری مشخص شده، شار کلوفون، عامل چسبناک، سورفاکتانت، مانند عناصر مختلف، ایمن است، بنابراین شار یکی از عوامل مهم تاثیرگذار بر نفوذ قلع در پردازش PCBA است، شار نقش اصلی خلاص شدن از اکسید سطح، PCB و اجزاء و جلوگیری از اکسیداسیون مجدد در فرآیند جوشکاری است.
با این فرض که طراحی PCB درست است و کیفیت قطعات تضمین شده است، چاپ خمیر لحیم کاری بیش از 70 درصد از مشکلات کیفی در پردازش PCBA SMT را بر عهده دارد. چه موقعیت چاپ درست باشد یا نه، میزان و یکنواختی چاپ مستقیماً بر کیفیت جوش مجدد تأثیر می گذارد. به طور کلی، جوش خالی به دلیل چاپ خمیر لحیم کمتر، پل جفت به دلیل افست چاپ بیش از حد خمیر لحیم کاری، یادبود به دلیل یکنواختی چاپ ناهموار و غیره است. از این رو،دستگاه SPIباید برای شناسایی فاکتور کیفیت خمیر لحیم پس از چاپ خمیر لحیم کاری اضافه شود تا نسبت تاثیر چاپ خمیر لحیم کاری بر جوشکاری جریان مجدد کاهش یابد.
قطعات الکترونیکی نصب شده توسط دستگاه لمینت، دقت موقعیت قطعه نصب شده، فشار قطعه نصب شده و غیره باعث ایجاد مشکلات کیفی در جوش می شود. اگر دقت خیلی کم باشد باعث اتصال کوتاه جوش و جوش خالی و غیره می شود.
منحنی دمای کوره جریان مجدد یک پیوند کلیدی بر جوشکاری است. جوشکاری مجدد دارای چهار ناحیه دمایی است که عبارتند از: پیش گرم کردن، جذب حرارت، جریان مجدد و منطقه سرد. دمای مناطق مختلف دمایی متفاوت است، بنابراین لازم است منحنی دما را مطابق با محصول تنظیم کنید تا کیفیت جوشکاری با کیفیت بالا و با کیفیت خوب ایجاد شود.
اثر جبران حرارتی جوشکاری جریان مجدد (مرتبط با اثر عایق جوشکاری جریان مجدد) و اثر ضد فروپاشی ریل راهنما (تغییر شکل ریل راهنما ناشی از جذب حرارت طولانی مدت بر دقت ریل راهنما تأثیر می گذارد و منجر به گرمایش ناهموار می شود. PCB یا قطعات)
در پردازش PCBA، بردها و محصولات مختلف دارای قطعات الکترونیکی متفاوتی هستند و حتی محصولات قطعات الکترونیکی مشابه دارای مارک های متفاوتی هستند، در نتیجه کیفیت قطعات الکترونیکی خود نابرابر هستند، بنابراین انتخاب برند خوب، شهرت خوب قطعات الکترونیکی باعث می شود میزان خوب پس از جوشکاری
