مقدمه
در صنعت مدرن تولید PCBA،AOI (بازرسی نوری خودکار)به یک قطعه اصلی ضروری از تجهیزات تبدیل شده استخطوط تولید SMT. از روزهای اولیه2 بعدی AOI به سرعت در حال پیشرفت امروزAOI سه بعدی، منطق بازرسی دستخوش دگرگونی اساسی است. در گذشته، بسیاری از تولیدکنندگان PCBA عمدتاً برای بازرسی اتصالات لحیم کاری به AOI دو بعدی متکی بودند. با این حال، از آنجایی که گام اجزا به کوچک شدن ادامه می‌دهد و ساختارهای اتصال لحیم کاری پیچیده‌تر می‌شوند، تجزیه و تحلیل تصویر دو بعدی سنتی برای برآورده کردن خواسته‌های محصولات- با قابلیت اطمینان بالا تلاش می‌کند. به ویژه در زمینه هایی مانند کنترل حجم لحیم کاری، تجزیه و تحلیل همسطح، و{6}بازرسی سه بعدی اتصال لحیم کاری، مزایای AOI سه بعدی نه تنها یک "ارتقا"، بلکه یک جهش کوانتومی در قابلیت های بازرسی است.
AOI 2D اساساً فقط می تواند "تصاویر دو بعدی" را تجزیه و تحلیل کند
اصل اصلی AOI دو بعدی سنتی شامل گرفتن تصاویر از سطح PCB با استفاده از دوربین های صنعتی و سپس تجزیه و تحلیل و مقایسه رنگ، ناحیه، خطوط و مقادیر خاکستری است. در تولید PCBA اولیه، این روش قبلاً قادر به شناسایی طیف گسترده ای از عیوب معمولی بود، مانند ناهماهنگی، قطعات از دست رفته، پل های لحیم کاری، سنگ قبر و خطاهای قطبی. با این حال، مشکل این است که AOI دو بعدی فقط می‌تواند اطلاعات مسطح دو بعدی-را ثبت کند. به عبارت دیگر، می‌تواند تعیین کند که «آیا چیزی وجود دارد یا خیر»، اما برای ارزیابی دقیق «بالا بودن آن»، «ضخیم بودن» یا «آیا فروپاشی آن» تلاش می‌کند. برای تولید{7}}PCBA با چگالی بالا، دیگر تکیه بر تصاویر مسطح برای رسیدگی کامل به خطرات کیفیت لحیم کاری کافی نیست.
پیشرفت واقعیAOI سه بعدینهفته در "داده های ارتفاع"
بزرگترین تفاوت بینAOI سه بعدیو 2D AOI صرفا اضافه شدن چند دوربین نیست، بلکه معرفی قابلیت های اندازه گیری ارتفاع واقعی است. در حال حاضر، سیستم‌های AOI سه بعدی معمولی معمولاً از نور ساختاریافته، پرتاب لیزری یا فناوری حاشیه‌ای Moire برای ایجاد مدل‌های سه بعدی اتصالات لحیم استفاده می‌کنند. این تجهیزات نه تنها می توانند ظاهر اتصالات لحیم کاری را تجسم کنند، بلکه می توانند داده هایی را در مورد ضخامت خمیر لحیم کاری، ارتفاع جزء و حجم اتصال لحیم کاری به تصویر بکشند. این بدان معنی است که در طول فرآیند تولید PCBA، بسیاری از مسائلی که قبلاً تعیین کمیت آنها غیرممکن بود، اکنون می توانند مستقیماً به صورت دیجیتالی مشاهده شوند. به عنوان مثال، فرو ریختن خمیر لحیم کاری، اتصالات لحیم سرد، بالا بردن قطعات و ارتفاع ناکافی اتصال لحیم کاری را می توان با 3D AOI به دقت شناسایی کرد.
چاپ خمیر لحیم کارینقص ها واضح ترین سناریوی کاربردی برای AOI سه بعدی هستند
در فرآیند SMT، کیفیت چاپ خمیر لحیم به طور مستقیم پایداری لحیم کاری بعدی را تعیین می کند. بسیاری از عیوب تولید PCBA در واقع منشأ آن نیستقرار دادن اجزا، اما ازمرحله چاپ خمیر لحیم کاری. در حالی که AOI 2 بعدی سنتی می تواند خطوط پد را تجسم کند، نمی تواند تغییرات ضخامت خمیر لحیم کاری را به دقت تشخیص دهد. به عنوان مثال، برای خمیر لحیم کاری همان ناحیه، اگر ارتفاع کافی نباشد، تصاویر دو بعدی ممکن است تقریباً هیچ تفاوتی را نشان ندهند، اما این به راحتی می تواند منجر به کمبود لحیم کاری و اتصالات لحیم سرد پس از آن شود.لحیم کاری مجدد. در مقابل، AOI 3D می تواند به طور مستقیم داده های حجم و ارتفاع خمیر لحیم کاری را اندازه گیری کند و تشخیص زودهنگام ناهنجاری های چاپ را امکان پذیر می کند. به همین دلیل است که تعداد فزاینده ای ازخطوط تولید PCBA پیشرفته-در حال استقرار یکپارچه هستند3D SPIو AOI سه بعدی سیستم های بازرسی
3D AOI قابلیت‌های تشخیص فوق‌العاده قابل توجهی را برای "مولفه‌های شناور" ارائه می‌کند
در طول ساخت PCBA، برخی از قطعات ممکن است کمی بالاتر از سطح قرار گیرند، حتی زمانی که به درستی قرار گیرند. به عنوان مثال، QFN ها، کانکتورها و برخی از{1}}IC های بزرگ-اگر کف آنها کاملاً با PCB تماس نداشته باشد-در معرض اتصالات لحیم سرد پس از لحیم کاری مجدد هستند. از آنجایی که AOI دوبعدی فاقد اطلاعات ارتفاع است، اغلب به قضاوت غیرمستقیم بر اساس تغییرات سایه تکیه می‌کند که در نتیجه نرخ مثبت کاذب بالا-می‌باشد. در مقابل،AOI سه بعدیمی تواند به طور مستقیم ارتفاع اجزا را نسبت به برد اندازه گیری کند. حتی اگر ارتفاع غیرعادی فقط چند ده میکرومتر وجود داشته باشد، می توان به سرعت از طریق داده های ارتفاع آن را شناسایی کرد. این امر به‌ویژه برای پروژه‌های{2}}تولید PCBA با قابلیت اطمینان بالا در الکترونیک خودرو، سرورها و برنامه‌های کنترل صنعتی بسیار مهم است.
تفاوت در توانایی بازرسی ساختار سه بعدی اتصالات لحیم کاری بسیار قابل توجه است.
در تولید PCBA مدرن، تعداد زیادی از اتصالات لحیم کاری دیگر از ساختار سنتی "بالشتک بزرگ" پیروی نمی کنند. اجزای ریز-پیچ، اجزای غیرفعال مینیاتوری، و پدهای پیچیده با شکل نامنظم به طور فزاینده ای رایج می شوند. در چنین مواردی، حتی اگر ظاهر یک اتصال لحیم کاری طبیعی باشد، ممکن است ناهنجاری های ارتفاع همچنان وجود داشته باشد. به عنوان مثال، شناسایی دقیق مسائلی مانند فروپاشی اتصال لحیم کاری، خیس شدن ناکافی یا حجم کم لحیم کاری موضعی با استفاده از{4}}تصاویر دو بعدی به تنهایی{5}}D AOI دشوار است، با این حال، می‌تواند خطوط سه بعدی یک اتصال لحیم کاری را ایجاد کند و کیفیت لحیم کاری را از طریق تجزیه و تحلیل منحنی ارتفاع تجزیه و تحلیل کند. این تفاوت به‌ویژه در پروژه‌هایی که شامل مولفه‌های 01005 و BGAهای-خوب است، آشکار می‌شود.
3D AOI به طور موثر نرخ مثبت کاذب را کاهش می دهد
در روزهای اولیه، بسیاری از شرکت‌های تولید کننده PCBA که از AOI دو بعدی استفاده می‌کردند، اغلب با یک مشکل رایج مواجه بودند: نرخ مثبت کاذب بسیار بالا. این به این دلیل است که بازرسی دوبعدی به شدت بر نور، بازتاب‌ها و تغییرات رنگ متکی است. از آنجایی که اتصالات لحیم کاری نور را در زوایای مختلف منعکس می کنند، سیستم به راحتی می تواند اتصالات لحیم کاری معمولی را به عنوان نقص تشخیص دهد. این نه تنها بار بازرسی مجدد را افزایش می دهد، بلکه بر کارایی کل خط تولید نیز تأثیر می گذارد. با این حال، با AOI 3D، گنجاندن داده‌های ارتفاع واقعی به این معنی است که منطق بازرسی دیگر تنها به مقیاس خاکستری تصویر متکی نیست. این سیستم بر اساس ساختار سه بعدی می‌تواند تعیین کند که آیا اتصال لحیم کاری واقعاً معیوب است، بنابراین نرخ مثبت کاذب معمولاً به طور قابل توجهی کمتر از AOI دو بعدی است.
3D AOI در حال تبدیل شدن به استاندارد جدید برای تولید PCBA پیشرفته-
در گذشته، AOI سه بعدی به دلیل هزینه بالای تجهیزات، عمدتاً در تولیدات الکترونیکی پیشرفته- استفاده می شد. با این حال، با رشد سریع تقاضا برای لوازم الکترونیکی خودرو، سرورهای هوش مصنوعی،-ارتباطات با سرعت بالا و دستگاه‌های پزشکی، تعداد فزاینده‌ای از مشتریان شروع به گنجاندن قابلیت‌های بازرسی سه بعدی در معیارهای صلاحیت تامین‌کننده خود کرده‌اند. بسیاری از پروژه‌های تولید PCBA با قابلیت اطمینان بالا دیگر صرفاً به «دیدن» عیوب بسنده نمی‌کنند، بلکه اکنون به توانایی «کمیت‌سازی» آنها نیاز دارند. به‌ویژه در پس‌زمینه‌ی گسترش مداوم بسته‌بندی‌های-با چگالی بالا، گام‌های ظریف-و پیچیده، AOI سه‌بعدی به‌تدریج از یک ویژگی «خوب-داشتن-به یک مزیت رقابتی اصلی تبدیل شده است.
در صنعت تولید PCBA، 2D AOI به موضوع "تجسم عیوب سطح" می پردازد، در حالی که AOI 3D واقعاً دیجیتالی کردن ساختارهای اتصال لحیم کاری را امکان پذیر می کند. همانطور که محصولات الکترونیکی به سمت دقت و تراکم بالاتر تکامل می یابند، اهمیت قابلیت های بازرسی ارتفاع فقط افزایش می یابد.
حقایق سریع در مورد NeoDen
- در سال 2010 با 200+ کارمند و 27 متر مربع000+ تاسیس شد. کارخانه حقوق مالکیت مستقل، برای اطمینان از مدیریت استاندارد و دستیابی به بیشترین اثرات اقتصادی و همچنین صرفه جویی در هزینه.
- دارای مرکز ماشینکاری، مونتاژگر ماهر، تستر و مهندسان QC برای اطمینان از توانایی های قوی برای تولید، کیفیت و تحویل ماشین آلات NeoDen.
- 40+ شرکای جهانی تحت پوشش در آسیا، اروپا، آمریکا، اقیانوسیه و آفریقا، برای ارائه خدمات موفقیت آمیز به کاربران 10000+ در سراسر جهان، برای اطمینان از خدمات محلی بهتر و سریعتر و پاسخگویی سریع.
- 3 تیم تحقیق و توسعه مختلف با مجموع 25+ مهندسان تحقیق و توسعه حرفه ای، برای اطمینان از پیشرفت های بهتر و پیشرفته تر و نوآوری های جدید.
- مهندسین پشتیبانی و خدمات انگلیسی ماهر و حرفه ای، برای اطمینان از پاسخگویی سریع در عرض 8 ساعت، راه حلی در عرض 24 ساعت ارائه می دهد.
- منحصر به فرد در میان تمام تولید کنندگان چینی که CE را توسط TUV NORD ثبت و تایید کردند.
- NeoDen طول عمر{0}}پشتیبانی و خدمات فنی طولانی را برای همه دستگاه‌های NeoDen فراهم می‌کند، به‌علاوه، به‌روزرسانی‌های نرم‌افزاری معمولی بر اساس تجربیات استفاده و درخواست واقعی روزانه از سوی کاربران نهایی.