برد مدار چاپی (PCB) پشتیبانی از قطعات مدار و دستگاه ها در محصولات الکترونیکی است. این اتصال الکتریکی بین اجزای مدار و دستگاه ها را فراهم می کند. با توسعه سریع فناوری الکتریکی، چگالی PGB بالاتر و بالاتر می رود، طراحی PCB تأثیر زیادی بر توانایی ضد تداخل دارد. بنابراین، در طراحی PCB. باید با اصول کلی طراحی PCB مطابقت داشته باشد و باید با الزامات طراحی ضد تداخل مطابقت داشته باشد.
اصول کلی طراحی PCB
برای به دست آوردن بهترین عملکرد مدار الکترونیکی، چیدمان قطعات و چیدمان سیم بسیار مهم است. به منظور طراحی PCB با کیفیت خوب و کم هزینه. باید اصول کلی زیر را رعایت کند.
ابتدا اندازه PCB را در نظر بگیرید. اندازه PCB زمانی که خطوط چاپی طولانی هستند، امپدانس افزایش یافته، ایمنی نویز کاهش می یابد، هزینه نیز افزایش می یابد، بسیار بزرگ است. خیلی کوچک است، اتلاف گرما خوب نیست و خطوط همسایه در برابر تداخل آسیب پذیر هستند. پس از تعیین اندازه PCB. سپس محل اجزای خاص را تعیین کنید. در نهایت با توجه به واحد عملکردی مدار، چیدمان تمامی اجزای مدار.
در تعیین محل قطعات خاص اصول زیر رعایت شود.
1. اتصال بین اجزای فرکانس بالا را تا حد امکان کوتاه کنید، سعی کنید پارامترهای توزیع آنها و تداخل الکترومغناطیسی متقابل را کاهش دهید. اجزای مستعد تداخل نمی توانند خیلی نزدیک به یکدیگر باشند، اجزای ورودی و خروجی باید تا حد امکان دور باشند.
2. برخی از قطعات یا سیم ها ممکن است اختلاف پتانسیل بالایی بین آنها داشته باشند، باید فاصله بین آنها را افزایش دهند تا منجر به اتصال کوتاه تصادفی تخلیه نشود. قطعات با ولتاژ بالا باید تا حد امکان در مکان هایی قرار گیرند که هنگام اشکال زدایی به راحتی با دست قابل دسترسی نیستند.
3. قطعات با وزن بیش از 15 گرم باید با براکت ثابت شده و سپس جوش داده شوند. آن قطعات بزرگ و سنگین گرما زا را نباید روی برد چاپی نصب کرد، بلکه باید در شاسی کل شاسی نصب شود و مشکل اتلاف گرما را در نظر گرفت. اجزای حرارتی باید از اجزای مولد گرما دور باشند.
4. برای پتانسیومترها، سیم پیچ های سلف قابل تنظیم، خازن های متغیر، میکرو سوئیچ ها و دیگر طرح بندی اجزای قابل تنظیم باید الزامات ساختاری کل دستگاه را در نظر بگیرند. اگر دستگاه تنظیم شده باشد، باید روی تخته چاپ شده قرار گیرد تا تنظیم مکان را تسهیل کند. اگر دستگاه در خارج تنظیم شود، محل آن باید با محل دستگیره تنظیم روی پانل شاسی تنظیم شود.
5. باید سوراخ های موقعیت یابی ماشه چاپ و براکت ثابت را در محل قرار دهید.
با توجه به واحد عملکردی مدار. چیدمان تمام اجزای مدار باید با اصول زیر مطابقت داشته باشد.
1. محل هر واحد مدار عملکردی را با توجه به جریان مدار ترتیب دهید، به طوری که طرح، گردش سیگنال را تسهیل کند و سیگنال را تا آنجا که ممکن است در همان جهت نگه دارد.
2. جزء اصلی هر مدار عملکردی را به عنوان مرکز در نظر بگیرید و اطراف آن را چیدمان کنید. قطعات باید به طور یکنواخت، منظم و فشرده روی PCB چیده شوند. لیدها و اتصالات بین اجزا را به حداقل رسانده و کوتاه کنید.
3. مدارهایی که در فرکانس های بالا کار می کنند، برای در نظر گرفتن پارامترهای توزیع بین اجزا. مدار کلی باید تا حد امکان به گونه ای باشد که اجزا به صورت موازی چیده شوند. در این راه، نه تنها زیبا. و به راحتی قابل جمع آوری و لحیم کاری است. آسان برای تولید انبوه.
4. اجزای واقع در لبه هیئت مدیره، از لبه هیئت مدیره به طور کلی کمتر از 2mm نیست. بهترین شکل تخته مستطیل است. نسبت طول به عرض 3:2 تا 4:3. اندازه سطح تخته بیشتر از 200x150 میلی متر. باید مقاومت مکانیکی تخته را در نظر گرفت.
اصول سیم کشی به شرح زیر است.
1. پایانه های ورودی و خروجی با سیم باید سعی کنند از موازی مجاور خودداری کنند. بهتر است برای جلوگیری از جفت بازخورد، زمین بین خطوط اضافه شود.
2. حداقل عرض رجیسترهای چاپ شده عمدتاً با قدرت چسبندگی بین سیم و ماشه پایه عایق شده و مقدار جریان عبوری از آنها تعیین می شود. زمانی که ضخامت فویل مسی 0 باشد.05 میلی متر، عرض 1 تا 15 میلی متر. بنابراین دما برای جریان 2 آمپر بیشتر از 3 درجه نخواهد بود. عرض هادی 1.5 میلی متری می تواند نیاز را برآورده کند. برای مدارهای مجتمع، به ویژه مدارهای دیجیتال، معمولاً عرض سیم 0.02 ~ 0.3mm را انتخاب کنید. البته تا جایی که ممکن است یا تا جایی که ممکن است با یک خط پهن. به خصوص خطوط برق و زمین. حداقل فاصله سیم عمدتاً توسط مقاومت عایق در بدترین حالت و ولتاژ شکست بین خطوط تعیین می شود. برای مدارهای مجتمع، به خصوص مدارهای دیجیتال، تا زمانی که فرآیند اجازه می دهد، فاصله بین 5 تا 8 میلی متر است.
3. گوشه‌های سیم چاپی معمولاً گرد گرفته می‌شوند، در حالی که زوایای راست یا زوایای پینچ در مدار فرکانس بالا بر عملکرد الکتریکی تأثیر می‌گذارد. علاوه بر این، سعی کنید از استفاده از فویل مسی در سطح وسیع خودداری کنید، در غیر این صورت. هنگامی که فویل مسی برای مدت طولانی گرم می شود، مستعد انبساط و پدیده ریزش است. باید از مساحت بزرگی از فویل مس استفاده کنید، بهتر است از شکل شبکه استفاده کنید. این امر به حذف گاز فرار تولید شده توسط گرمای چسب بین فویل مس و بستر کمک می کند.
سوراخ مرکزی لنت باید کمی بزرگتر از قطر سرب دستگاه باشد. لنت خیلی بزرگ است و به راحتی نمی تواند یک لحیم کاذب ایجاد کند. قطر خارجی پد لحیم کاری D معمولاً کمتر از (d به اضافه 1.2) میلی متر نیست، جایی که d دیافراگم سرب است. برای مدارهای دیجیتال با چگالی بالا، حداقل قطر پد می تواند (d به اضافه 1.{4}}) میلی متر باشد.
