مقدمه
در زمینه‌های{0} قابلیت اطمینان بالا مانند الکترونیک خودرو، دستگاه‌های پزشکی و هوافضا، حاشیه خطا در تولید PCBA تقریباً صفر است. نرخ‌های بازده سنتی که به صورت درصد بیان می‌شوند (مانند 99%) دیگر نمی‌توانند به طور عینی قابلیت فرآیند واقعی را هنگام برخورد با تخته‌های چند لایه پیچیده که اغلب دارای هزاران اتصال لحیم هستند، اندازه‌گیری کنند. این صنعت به طور گسترده از "نقص در هر میلیون فرصت" (DPMO) به عنوان معیاری برای اندازه گیری دقت فرآیند استفاده می کند. کنترل DPMO به صورت تک رقمی-یا حتی تلاش برای صفر-نه تنها توانایی تولید PCBA را نشان می‌دهد، بلکه تنها راه برای جلوگیری از خطر فراخوان انبوه محصولات برای محصولات الکترونیکی با ارزش{{7}بالا است.
ساختارشکنی DPMO: کمی کردن فرصت های کیفیت لحیم کاری از دیدگاه کل نگر
درک DPMO مستلزم تعریف دقیق "فرصت های نقص" است. در PCBA با چگالی بالا، هر جزء، هر مفصل لحیم کاری، و حتی هر ناحیه چاپ خمیر لحیم کاری یک فرصت بالقوه نقص است. فرمول DPMO عبارت است از: تعداد کل عیوب تقسیم بر (تعداد کل محصولات ضربدر تعداد فرصت ها)، سپس ضرب در یک میلیون.
به عنوان مثال، یک مادربرد ایستگاه پایه ارتباطی حاوی 1500 جزء و 4000 اتصال لحیم کاری را در نظر بگیرید. تعداد کل فرصت های نقص در یک تخته 5500 است. در صورت تولید 1000 عدد از این مادربردها، مجموع فرصت ها به 5.5 میلیون خواهد رسید. با توجه به این پایه، حتی اگر خط تولید فقط 10 نقص داشته باشد-مانند اتصالات لحیم سرد یا پل های لحیم کاری{13}}مقدار DPMO به 1.81 می رسد. با تجزیه معیارهای سنتی بازدهی به سطح میلیون واحد، کارخانه‌های PCBA می‌توانند به شدت نوسانات فرآیند را شناسایی کنند و تمرکز مدیریت کیفیت را از "مداخله بعد از رویداد" به "پیشگیری در{17}}در{17}}رویداد تغییر دهند.
جبران پارامتر و مداخله دینامیکی در طولمرحله چاپ خمیر لحیم کاری (SPI).
آمار صنعت نشان می دهد که بیش از 60 درصد از عیوب لحیم کاری در ساخت PCBA از مرحله چاپ خمیر لحیم نشات می گیرد. برای دستیابی به DPMO نزدیک به صفر، لیزر سه بعدی-بازرسی خمیر لحیم کاری (SPI)باید از یک دستگاه بازرسی ساده به یک مرکز کنترل فرآیند حلقه بسته ارتقا داده شود.
خطوط تولید{0}}با قابلیت اطمینان بالابه طور کامل سیستم های SPI مجهز به عملکرد بازخورد خودکار را پذیرفته اند. در حالی که سیستم SPI حجم، مساحت، ارتفاع و استنسیل خمیر لحیم کاری را در زمان واقعی نظارت می کند، اگر تشخیص دهد که حجم خمیر لحیم کاری در یک ایستگاه خاص به طور مداوم به حد بالایی کنترل نزدیک می شود (به عنوان مثال، رسیدن به 130٪ حجم استاندارد)، سیستم به طور خودکار دستورات تصحیح را به چاپگر کاملاً خودکار ارسال می کند تا قبل از تنظیم کردن فشار، سرعت را تنظیم کند، نقص در واقع شکل می گیرد. برای اجزای میکرو مانند 01005 و 0201 و همچنین پدهای 0.4 میلی‌متری BGA، دیافراگم‌های شابلون از فناوری پولیش الکتریکی یا پوشش نانو استفاده می‌کنند تا نرخ رهاسازی خمیر لحیم کاری را به بیش از 85% افزایش دهند و علل احتمالی نرخ‌های بالای DPMO را از بین ببرند{12} پل زدن-در منبع.
محدودیت های شدید در دقت قرار دادن و منحنی های دمای لحیم کاری جریان
PCBهای{0}}با ارزش بالا اغلب اجزای فعال با چگالی بالا، جابجایی مکانیکی در مرحله قرار دادن و تنش حرارتی در طوللحیم کاری مجدددو عامل اصلی نقص هستند.SMTماشین های جانماییبرای اطمینان از اینکه دقت حرکت محورهای X و Y آنها به طور مداوم بالاتر از استاندارد 1.33 باقی می ماند، باید به طور منظم تأیید CPK (شاخص قابلیت فرآیند) را انجام دهند. برای PCBهای مسی-لایه-بالا و ضخیم،جریان مجددفرلحیم کاری کنترل دما باید بر اساس هر تخته- مدیریت شود. تکنسین‌ها از تست‌کننده‌های دمای اجاق چند کاناله برای اندازه‌گیری دما در سطح واقعی تخته استفاده می‌کنند و نرخ گرمایش بین 1.5 درجه تا 2.5 درجه در ثانیه را به شدت کنترل می‌کنند تا از ریزترک در خازن‌های سرامیکی چندلایه (MLCC) ناشی از شوک حرارتی آنی جلوگیری کنند. با افزایش زمان ماندن در منطقه ثابت-دمای، تغییرات دما در سطح تخته تا 5 درجه به حداقل می رسد. این تضمین می کند که تمام اتصالات لحیم کاری به مدت 50 تا 70 ثانیه بالای خط مایع باقی می مانند و ضخامت ترکیبات بین فلزی (IMCs) را در محدوده بهینه حفظ می کند و عیوب نهفته ناشی از اتصالات لحیم سرد و شکستگی های تنشی را از بین می برد.
یک سیستم جامع بسته-با زنجیره‌های بازرسی هوشمند و داده‌های کامل{1}}قابلیت ردیابی جریان
دستیابی به DPMO نزدیک به-صفر، مستلزم ایجاد یک زنجیره بازرسی است که کل فرآیند را پوشش می‌دهد و از دستگاه‌های سخت‌افزاری چند بعدی برای تکمیل یکدیگر و جلوگیری از سرازیر شدن هر گونه نقص به مرحله بعدی استفاده می‌کند. راخط تولیدمجهز به ترکیبی ازon-خط AOIوسیستم‌های اشعه ایکس-سه بعدی. AOI مسئول تشخیص اجسام خارجی، عدم تطابق مواد و ناهماهنگی است، در حالی که AXI به بسته بندی نفوذ می کند تا به صورت کمی میزان خالی شدن در اجزای سرب پایینی مانند BGA و QFN را ارزیابی کند و نرخ خالی کمتر از 10٪ در هر اتصال لحیم کاری را اعمال کند. تمام تجهیزات بازرسی به هم متصل هستند و مدیریت کامل بارکد از طریق MES (سیستم اجرای تولید) انجام می شود. به محض اینکه یک اتصال لحیم کاری به عنوان معیوب علامت گذاری شود، PCBA به طور خودکار توسط سیستم حمل و نقل ریلی به ایستگاه کاری تعمیر هدایت می شود و رابط سیستم به طور همزمان یک تصویر سه بعدی از نقص را نمایش می دهد. از طریق-پایان-قابلیت ردیابی داده‌ها و{10}}کنترل حلقه بسته، اطمینان حاصل می‌کنیم که هر بردی که از کارخانه خارج می‌شود، فرآیند تولید کامل و منطبق را طی کرده است.
نزدیک کردن متریک DPMO تا حد امکان به صفر، یک گام اساسی برای تاسیسات مدرن تولید PCBA برای پیشرفت از رهبری تکنولوژیک به برتری تولید است.
حقایق سریع در مورد NeoDen
- در سال 2010 با 200+ کارمند و 27 متر مربع000+ تاسیس شد. کارخانه حقوق مالکیت مستقل، برای اطمینان از مدیریت استاندارد و دستیابی به بیشترین اثرات اقتصادی و همچنین صرفه جویی در هزینه.
- دارای مرکز ماشینکاری، مونتاژگر ماهر، تستر و مهندسان QC برای اطمینان از توانایی های قوی برای تولید، کیفیت و تحویل ماشین آلات NeoDen.
- 40+ شرکای جهانی تحت پوشش در آسیا، اروپا، آمریکا، اقیانوسیه و آفریقا، برای ارائه خدمات موفقیت آمیز به کاربران 10000+ در سراسر جهان، برای اطمینان از خدمات محلی بهتر و سریعتر و پاسخگویی سریع.
- 3 تیم تحقیق و توسعه مختلف با مجموع 25+ مهندسان تحقیق و توسعه حرفه ای، برای اطمینان از پیشرفت های بهتر و پیشرفته تر و نوآوری های جدید.
- مهندسین پشتیبانی و خدمات انگلیسی ماهر و حرفه ای، برای اطمینان از پاسخگویی سریع در عرض 8 ساعت، راه حلی در عرض 24 ساعت ارائه می دهد.
- منحصر به فرد در بین تمام تولید کنندگان چینی که CE را توسط TUV NORD ثبت و تایید کردند.
- NeoDen طول عمر{0}}پشتیبانی و خدمات فنی طولانی را برای همه دستگاه‌های NeoDen فراهم می‌کند، به‌علاوه، به‌روزرسانی‌های نرم‌افزاری معمولی بر اساس تجربیات استفاده و درخواست واقعی روزانه از سوی کاربران نهایی.