مقدمه
در سیستم مدیریت کیفیت تولید PCBA، IQC (کنترل کیفیت ورودی) به عنوان اولین گام درکل خط تولید. اگر در مرحله دریافت عیوب در مواد اولیه وجود داشته باشد، فرآیندهای بعدی ماننددستگاه قرار دادن SMT, کوره لحیم کاری reflowو آزمایش عملکردی-مهم نیست چقدر دقیق باشد-نمیتواند افت کیفیت حاصل را در محصولات نهایی معکوس کند. برای تولید PCBA که قابلیت اطمینان بالا را دنبال می کند، IQC بسیار بیشتر از یک بررسی ساده کمیت و مشخصات است-که نیازمند غربالگری دقیق بر اساس منطق مهندسی است. من با استفاده از سالها تجربه در صنعت، پنج معیار سخت را برای ارزیابی حرفه ای بودن IQC و صلاحیت مواد شناسایی کرده ام. این جزئیات مستقیماً نرخ بازدهی مستقیم-در تولید PCBA را تعیین میکنند.
تایید لحیم کاری لنت ها و سرنخ ها
لحیم کاری اساسی ترین و حیاتی ترین معیار در پردازش PCBA است. اگر اکسیداسیون روی پدهای PCB یا سرنخ های اجزا رخ دهد،لحیم کاری مجددمنجر به خیس شدن ضعیف، اتصالات لحیم سرد یا فضای خالی لحیم می شود.
IQC باید به طور معمول آزمایش های Edge Dip را انجام دهد. برای قطعات یا PCBهایی که بیش از شش ماه ذخیره شده اند، شرایط لحیم کاری واقعی را شبیه سازی کنید تا زاویه خیس شدن و ناحیه پوشش لحیم مذاب روی سطوح فلزی را مشاهده کنید. اگر زاویه خیس شدن بیش از 90 درجه باشد یا انقباض لحیم کاری نامنظم ظاهر شود، آبکاری تخریب شده است. چنین موادی هرگز نباید وارد فرآیند قرار دادن شوند، زیرا باعث کار مجدد دسته ای گسترده می شوند.
دقت ابعادی و بازرسی همسطح
از آنجایی که بسته بندی به سمت کوچک سازی گرایش پیدا می کند (مثلاً 01005 یا BGAهای بسیار{3} ریز)، انحرافات ابعاد فیزیکی جزئی می توانند باعث شکست های شدید فرآیند شوند. برای PCBها، IQC باید بازرسی ضخامت برد، تحمل قطر سوراخ و وضوح صفحه ابریشمی را در اولویت قرار دهد. برای اجزای-مخصوصاً ICهای چند پین یا اتصال دهنده-همسطح پین بسیار مهم است.
خطاهای همسطح پین بیش از 0.1 میلی متر اغلب باعث بلند شدن یا خالی شدن مفصل لحیم پس از قرار دادن می شود. ما معمولاً از IQC استفاده میکنیم که از-سیستمهای بازرسی نوری خودکار (AOI) با بزرگنمایی بالا یا میکروسکوپهای دیجیتال برای نمونهبرداری{3}}از مواد پرخطر استفاده کند تا اطمینان حاصل شود که ابعاد مکانیکی کاملاً با مشخصات طراحی اصلی مطابقت دارد.
سطح حساسیت رطوبت MSL و انطباق با حفاظت ESD در بسته بندی
در تولید PCBA، مدیریت ناکافی دستگاههای حساس به رطوبت{0}}(MSDs) دلیل اصلی «اثر پاپ کورن» است. پس از باز کردن بستهبندی، IQC باید فوراً کیسههای ضد رطوبت{2}}را برای آسیبدیدگی بررسی کند، کارآیی ماده خشککننده را بررسی کند و رنگ کارتهای نشانگر رطوبت (HIC) را تأیید کند.
به طور همزمان، عملکرد تخلیه الکترواستاتیک (ESD) کیسه های بسته بندی یک الزام اجباری است. اگر تامین کنندگان از کیسه های پلاستیکی نامرغوب استفاده کنند، الکتریسیته ساکن تولید شده در حین اصطکاک حمل و نقل می تواند تا حدی انباشته شود که بتواند به مدارهای داخلی ظریف تراشه ها آسیب برساند. IQC باید از تستکنندههای مقاومت سطحی برای نمونهبرداری و اندازهگیری دورهای رسانایی مواد بستهبندی استفاده کند و آسیبهای ساکن در منبع آن را از بین ببرد.
تست چسبندگی برای ماسک لحیم کاری PCB و انگشتان طلا
لولای کیفیت PCB نه تنها بر روی ردپای مدار بلکه بر روی سطوح نیز بستگی دارد. در شرایط دمای بالا در هنگام پردازش PCBA، جوهرهای ماسک لحیم کاری نامرغوب ممکن است پوسته یا سفید شوند.
IQC باید آزمایشهای برش متقاطع{0}} را با استفاده از نوار چسب استاندارد برای کندن ماسک لحیم کاری و سطوح انگشت طلایی انجام دهد. اگر نوار جوهر یا آبکاری را حذف کند، نشان دهنده نقص ساخت است. کشف چنین مسائلی پس از قرار دادن قطعات{3}}در زمانی که قطعات قبلاً لحیم شده اند-نه تنها مواد گران قیمت را هدر می دهد بلکه کل PCB را نیز از بین می برد و برنامه های پروژه را به شدت مختل می کند.
سازگاری مواد و تأیید اصالت
در میان نوسانات زنجیره تامین جهانی، خطرات ناشی از قطعات بازسازی شده و تقلبی افزایش یافته است. یک کار حیاتی IQC تأیید سازگاری مواد است.
مقایسه نمونه های دریافتی با نمونه های اصلی با بررسی:
- قلمهای ابریشم-صفحه نمایش
- فرآیندهای لوگو
- مشخصات قاب سرب پایین
- سنجاق رنگ
برای تراشه های هسته حیاتی،بازرسی اشعه ایکس-همچنین باید سازگاری ساختار سیم باند داخلی را تأیید کند. تنها با حصول اطمینان از اینکه هر جزء وارد تولید می شود، موجودی OEM واقعی است که می توان قابلیت اطمینان را تضمین کرد.
عمق IQC وسعت پردازش PCBA را مشخص می کند. در حالی که این پنج معیار ممکن است دست و پا گیر به نظر برسند، اما نشان دهنده موثرترین ابزار برای کاهش خطرات تولید و به حداقل رساندن هزینه های ارتباطی هستند.